VHM HBM
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AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
https://www.sinotrade.com.tw
據TrendForce 研究顯示，目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流，預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ，2024 年將 ...
AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
https://tw.tradingview.com
據TrendForce 研究顯示，目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流，預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ，2024 年將 ...
AI、HPC驅動研調估今年HBM需求量大增近6成
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據TrendForce 研究顯示，目前高階AI 伺服器GPU 搭載HBM(高頻寬記憶體) 已成主流，預估2023 年全球HBM 需求量將年增近6 成、來到2.9 億GB ，2024 年將 ...
強強聯合打造Nvidia最強AI神器
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愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流
https://today.line.me
目前LLM AI有很多大大小小的公司在做，愛普*也有很多客戶洽談中，客戶也有共識VHM是最佳的技術選擇，今年有機會開案，愛普*看好VHM是可能的HBM的替代方案 ...
愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖
https://www.eettaiwan.com
不過2021年8月，愛普宣佈成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM)，意欲發起革命挑戰HBM的地位。 隨著人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等前瞻技術的演進，業界 ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
https://www.chinabiz.org.tw
三方合作關係是由愛普提供VHM，包括客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM ... 業界指出，此3D整合晶片相對於高頻寬記憶體（HBM），足足有十倍以上的高速頻寬， ...
產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它
https://news.cnyes.com
共同研發出全球第一個DRAM 與邏輯晶片「真3D 堆疊異質整合技術」又稱為VHM。以ChatGPT 來說，使用OpenAI 技術，有超過1000 個模型參數也會遇到頻寬問題， ...
超越HBM的VHM接下來AI要靠它
https://hao.cnyes.com
共同研發出全球第一個DRAM與邏輯晶片「真3D堆疊異質整合技術」又稱為VHM。以ChatGPT來說，使用OpenAI技術，有超過1000個模型參數也會遇到頻寬問題，過去的 ...